Bondexpo
8 oktober 2024 van 9:00 am tot 11 oktober 2024 van 5:00 pm
Trend-Setting Meeting Place for the Bonding Technology Industry
With the Bondexpo international trade fair for bonding technology, exhibition company P. E. Schall GmbH & Co. KG has succeeded in establishing the worldwide number one user meeting place within a very short period of time. With a clear and consistent focus on the process chain of joining/bonding by means of gluing, moulding, sealing and foaming, detailed and system solutions are offered for present and future challenges in the field of joining and bonding the broadest range of materials.
Gerelateerde Evenementen
Laatste nieuws uit de industrie
- Met juiste besturingstechnologie naar 4.000 broden per uur
- De standaard voor veilige communicatie met IO-Link Safety
- Compleet nieuw elektrisch motorontwerp met AI: is dit de toekomst? (video)
- Eerste Jetpack race ter wereld in Dubai (video)
- Investeringen in de energiesector – vooral veel kansen!
- Vakbeurzen wire en Tube: sleuteltechnologieën draad, kabel en buis en pijp blijven systeem-kritisch
- ASRock industrial introduceert nieuwe edge AIoT iEPF-9030S/iEP-9030E-serie
- Chipbedrijf ASML mag flink uitbreiden in Eindhoven met 20.000 nieuwe banen
- Nuluitstoot bij zware hijsklussen op locatie: bouwen aan een duurzame toekomst
- Deense apotheken investeren in geavanceerd monitoringsysteem